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      東莞順達誠自動化科技有限公司

      在線選擇性波峰焊系列
      • SDS250-II全自動選擇性波峰焊錫機
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      SDS250-II全自動選擇性波峰焊錫機

      小型模組式選擇性波峰焊,根據產品需要可以自由組合

      全國免費服務電話:138-2335-4076

      在線預定

      郵箱:13823354076@163.com

      傳真:0769-82930051

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      • 產品介紹

      SDS250-II選擇性焊接機技術參數

      SDS250-II Selective Soldering System

      規格表specifications

      參數Parameter

      外型尺寸Size

      1050L*885W*1250H (mm)

      機器框架及外罩

      Machine frame and cover

      型材框架+冷板噴粉

      Extruded sections frame + Door

      作業高度Operating height

      900±20mm

      重量Weight

      Approx.350KG

      電源Power supply

      3φ380V  50/60HZ

      總功率Total power

      5.5KW

      PCB規格 PCB parameter

      PCB尺寸 PCB size

      Max:330(L)*250(W);Min: 100(L)*50(W)(mm)

      板面元件高度

      Top component height

      Max100mm

      板底元件高度

      Bottom component height

      Max15mm

      PCB重量 PCB Weight

      Max3Kg

      PCB工藝邊 PCB Process Edge

      >3mm

      選擇性焊接系統Selective Soldering System

      焊接移動方式

      Welding movement mode

      PCB于XYZ軸上移動

      PCB movement in XYZ axis

      移動方式

      Movement mode

      步進馬達+直線滑軌方式

      Step motor + linear rail

      無鉛錫添加方式

      Solder feeding mode

      手動(可選項:自動)

      Manual( Option: auto)

      無鉛錫容量Solder capacity

      16KG

      熔錫時間Solder melting time

      20min

      功率 Solder power

      3KW

      焊接噴嘴規格

      Solder nozzle size

      標配D8mm,其余規格可選配

      Standard D8mm, other sizes is option

      焊接節拍時間

      Solder cycle time

      3秒/點

      3 Sec/ soldered dot

      控溫方式

      Temperature control mode

      PID+SSR

      溫度設定范圍

      Temperature setting range

      Max400OC

      控溫精度

      Temperature accuracy

      ±1OC

      錫波高度Waver height

      Max 5mm

      焊錫精度Welding precision

      0.1mm

      錫渣產生量

      Solder dross

      0.2Kg/8H(無氮氣保護);0.01Kg/8H(氮氣保護)

      0.2Kg/8H(Not N2 protection);0.01Kg/8H( N2 protection)

      推板機構Push PCB System

      推板方式

      Push PCB mode

      步進馬達+直線模組

      Step motor + linear rail model

      推板位置設定

      Position of PCB output

      可于觸摸屏上設定

      Can be set in the touch screen

      氮氣保護系統 N2 protection system

      氮氣保護方式

      N2 protection mode

      噴嘴及熔錫液面

      Nozzle and solder pot

      氮氣消耗量

      N2 consumption

      2M3/h

      氮氣流量控制

      N2 flow control

      數顯流量控制

      Digital flow control

      外部抽風系統Exhaust system

      頂罩式抽風

      Top cover exhaust

      客戶自配

      Customer supply

      抽風管數量

      Exhaust quantity

      1個

      1 PCS

      排風量

      Exhaust volume

      約5m3/h(由客戶自配外接排風通道)

      About 5m3/h

      其它Other

      PCB送入方式

      PCB entry mode

      手動推入

      Manual operation

      控制系統Control system

      控制方式

      Control mode

      觸摸屏+PLC

      Touch screen + PLC

      PCB制程參數

      PCB Process parameter

      于觸摸屏上設定、保存、調用

      Setting, save , open in the touch screen

      其它

      Other

      PCB產量計數功能、故障記錄、報警記錄可于觸摸屏上調閱

      PCB counting, message, alarm can be read in the touch screen

      可選項Option

      作業高度Operating height 750±20mm

      焊接時錫爐于XYZ軸上移動,PCB固定 Soldering pot move in XYZ axes and PCB fixedly

       

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