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技術參數：
1.適用PCB尺寸：長300*寬250mm，板面元件高度Max100mm，板底元件高度Max20mm，每個PCB重量Max3kg；
2.噴霧采用X、Y軸伺服馬達移動；噴霧節拍時間為1秒/點，并可于觸摸屏上設定；
3.預熱采用進口遠紅外發熱板方式；
4.錫爐部設有氮氣保護單元；
5.接駁傳送高度900+25mm；
6.PLC+觸摸屏控制；
7.標準SMEMA接口；
8.電源單相220V，7.5kw
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規格表specifications |
參數Parameter |
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外型尺寸Size |
1050L*885W*1250H (mm) |
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機器框架及外罩 Machine frame and cover |
型材框架+冷板噴粉 Extruded sections frame + Door |
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作業高度Operating height |
900±20mm |
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重量Weight |
Approx.350KG |
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電源Power supply |
3φ380V 50/60HZ |
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總功率Total power |
5.5KW |
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PCB規格 PCB parameter |
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PCB尺寸 PCB size |
Max：330（L）*250（W）；Min: 100（L）*50（W）(mm) |
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板面元件高度 Top component height |
Max100mm |
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板底元件高度 Bottom component height |
Max15mm |
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PCB重量 PCB Weight |
Max3Kg |
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PCB工藝邊 PCB Process Edge |
＞3mm |
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選擇性焊接系統Selective Soldering System |
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焊接移動方式 Welding movement mode |
PCB于XYZ軸上移動 PCB movement in XYZ axis |
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移動方式 Movement mode |
步進馬達+直線滑軌方式 Step motor + linear rail |
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無鉛錫添加方式 Solder feeding mode |
手動（可選項：自動） Manual( Option: auto) |
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無鉛錫容量Solder capacity |
16KG |
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熔錫時間Solder melting time |
20min |
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功率 Solder power |
3KW |
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焊接噴嘴規格 Solder nozzle size |
標配D8mm，其余規格可選配 Standard D8mm, other sizes is option |
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焊接節拍時間 Solder cycle time |
3秒/點 3 Sec/ soldered dot |
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控溫方式 Temperature control mode |
PID+SSR |
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溫度設定范圍 Temperature setting range |
Max400OC |
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控溫精度 Temperature accuracy |
±1OC |
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錫波高度Waver height |
Max 5mm |
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焊錫精度Welding precision |
0.1mm |
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錫渣產生量 Solder dross |
0.2Kg/8H（無氮氣保護）；0.01Kg/8H(氮氣保護) 0.2Kg/8H（Not N2 protection）；0.01Kg/8H( N2 protection) |
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推板機構Push PCB System |
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推板方式 Push PCB mode |
步進馬達+直線模組 Step motor + linear rail model |
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推板位置設定 Position of PCB output |
可于觸摸屏上設定 Can be set in the touch screen |
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氮氣保護系統 N2 protection system |
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氮氣保護方式 N2 protection mode |
噴嘴及熔錫液面 Nozzle and solder pot |
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氮氣消耗量 N2 consumption |
2M3/h |
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氮氣流量控制 N2 flow control |
數顯流量控制 Digital flow control |
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外部抽風系統Exhaust system |
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頂罩式抽風 Top cover exhaust |
客戶自配 Customer supply |
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抽風管數量 Exhaust quantity |
1個 1 PCS |
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排風量 Exhaust volume |
約5m3/h（由客戶自配外接排風通道） About 5m3/h |
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其它Other |
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PCB送入方式 PCB entry mode |
手動推入 Manual operation |
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控制系統Control system |
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控制方式 Control mode |
觸摸屏+PLC Touch screen + PLC |
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PCB制程參數 PCB Process parameter |
于觸摸屏上設定、保存、調用 Setting, save , open in the touch screen |
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其它 Other |
PCB產量計數功能、故障記錄、報警記錄可于觸摸屏上調閱 PCB counting, message, alarm can be read in the touch screen |
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可選項Option |
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作業高度Operating height 750±20mm |
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焊接時錫爐于XYZ軸上移動，PCB固定 Soldering pot move in XYZ axes and PCB fixedly |
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138-2335-4076