當前位置:首頁 → 產品展示 → 在線選擇性波峰焊系列
技術參數:
1.適用PCB尺寸:長300*寬250mm,板面元件高度Max100mm,板底元件高度Max20mm,每個PCB重量Max3kg;
2.噴霧采用X、Y軸伺服馬達移動;噴霧節拍時間為1秒/點,并可于觸摸屏上設定;
3.預熱采用進口遠紅外發熱板方式;
4.錫爐部設有氮氣保護單元;
5.接駁傳送高度900+25mm;
6.PLC+觸摸屏控制;
7.標準SMEMA接口;
8.電源單相220V,7.5kw
規格表specifications |
參數Parameter |
|
外型尺寸Size |
1050L*885W*1250H (mm) |
|
機器框架及外罩 Machine frame and cover |
型材框架+冷板噴粉 Extruded sections frame + Door |
|
作業高度Operating height |
900±20mm |
|
重量Weight |
Approx.350KG |
|
電源Power supply |
3φ380V 50/60HZ |
|
總功率Total power |
5.5KW |
|
PCB規格 PCB parameter |
||
PCB尺寸 PCB size |
Max:330(L)*250(W);Min: 100(L)*50(W)(mm) |
|
板面元件高度 Top component height |
Max100mm |
|
板底元件高度 Bottom component height |
Max15mm |
|
PCB重量 PCB Weight |
Max3Kg |
|
PCB工藝邊 PCB Process Edge |
>3mm |
|
選擇性焊接系統Selective Soldering System |
||
焊接移動方式 Welding movement mode |
PCB于XYZ軸上移動 PCB movement in XYZ axis |
|
移動方式 Movement mode |
步進馬達+直線滑軌方式 Step motor + linear rail |
|
無鉛錫添加方式 Solder feeding mode |
手動(可選項:自動) Manual( Option: auto) |
|
無鉛錫容量Solder capacity |
16KG |
|
熔錫時間Solder melting time |
20min |
|
功率 Solder power |
3KW |
|
焊接噴嘴規格 Solder nozzle size |
標配D8mm,其余規格可選配 Standard D8mm, other sizes is option |
|
焊接節拍時間 Solder cycle time |
3秒/點 3 Sec/ soldered dot |
|
控溫方式 Temperature control mode |
PID+SSR |
|
溫度設定范圍 Temperature setting range |
Max400OC |
|
控溫精度 Temperature accuracy |
±1OC |
|
錫波高度Waver height |
Max 5mm |
|
焊錫精度Welding precision |
0.1mm |
|
錫渣產生量 Solder dross |
0.2Kg/8H(無氮氣保護);0.01Kg/8H(氮氣保護) 0.2Kg/8H(Not N2 protection);0.01Kg/8H( N2 protection) |
|
推板機構Push PCB System |
||
推板方式 Push PCB mode |
步進馬達+直線模組 Step motor + linear rail model |
|
推板位置設定 Position of PCB output |
可于觸摸屏上設定 Can be set in the touch screen |
|
氮氣保護系統 N2 protection system |
||
氮氣保護方式 N2 protection mode |
噴嘴及熔錫液面 Nozzle and solder pot |
|
氮氣消耗量 N2 consumption |
2M3/h |
|
氮氣流量控制 N2 flow control |
數顯流量控制 Digital flow control |
|
外部抽風系統Exhaust system |
||
頂罩式抽風 Top cover exhaust |
客戶自配 Customer supply |
|
抽風管數量 Exhaust quantity |
1個 1 PCS |
|
排風量 Exhaust volume |
約5m3/h(由客戶自配外接排風通道) About 5m3/h |
|
其它Other |
||
PCB送入方式 PCB entry mode |
手動推入 Manual operation |
|
控制系統Control system |
||
控制方式 Control mode |
觸摸屏+PLC Touch screen + PLC |
|
PCB制程參數 PCB Process parameter |
于觸摸屏上設定、保存、調用 Setting, save , open in the touch screen |
|
其它 Other |
PCB產量計數功能、故障記錄、報警記錄可于觸摸屏上調閱 PCB counting, message, alarm can be read in the touch screen |
|
可選項Option |
||
作業高度Operating height 750±20mm |
||
焊接時錫爐于XYZ軸上移動,PCB固定 Soldering pot move in XYZ axes and PCB fixedly |